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브러시 부분에 와이어를 사용하지 않고 부드러운 사용감

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좁은 치간에도 부드럽게 삽입할 수 있는 첨단 테이퍼 가공의 고무 모양의 부드러운 치간 브러쉬. 얇은 타입 SS-M 사이즈.

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좁은 치간에도 부드럽게 들어가는 극박 0.4mm 와이어를 채용한 치간 브러시

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팁과 부드러운 식모로 치아 사이에 부드럽게 삽입, 후단 면도 브러시로 치아 사이의 먼지를 긁어냅니다

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치간의 먹기 찌꺼기·플라크를 긁어낸다.최초의 사람이라도 사용하기 쉬운 첨단 고무 타입